据《日本经济新闻》报道，国际半导体设备与材料协会（SEMI）发布预测称，用于半导体制造的前期工序的设备投资2020年最多达到500亿美元规模。

与2019年的推算相比增加32％，该协会预测自2018年下半年起趋冷的半导体厂商的设备投资到2020年将迎来复苏。另一方面，世界经济恶化和贸易保护主义等成为消极因素，一部分投资计划有可能被推迟。

在半导体制造工序中，该预测统计了在芯片上制造电路的前期工序投资。前期工序占到半导体厂商设备投资的大部分。从世界半导体厂商来看，2019年有15件前期工序工厂的新建计划，2020年有18件新建计划。

报道称，新工厂建设最多的是推进半导体国产化政策的中国大陆，存储器新工厂等的建设将不断推进。此外，从事半导体代工的大型企业汇聚的台湾也保持坚挺。

另一方面，2018年作为半导体制造设备的供货对象属于世界最大规模的韩国则受存储器行情恶化影响，设备投资预计减少。

该协会虽然预测设备投资将复苏，但认为在2020年的计划中，近4成案件能否按计划落实存在不确定性。如果贸易摩擦长期持续，IT企业的需求无法复苏，半导体厂商的投资意愿也有可能冷却。

该协会（SEMI）9月11日宣布，2019年4~6月半导体制造设备的全球出货额同比减少20％，降至133亿美元。与1~3月相比减少3％，自2018年4~6月以来连续5个季度低于上季度的出货额。